近日，深圳莱宝高科技股份有限公司（证券代码：002106，证券简称：莱宝高科）在深圳市光明区光明工厂二期办公楼举办投资者调研活动，吸引深圳图灵资产管理、红思客资产管理、长城证券等多家机构参与。公司董事会秘书王行村、证券事务代表曾燕接待调研团队，带领参观公司展厅并详细介绍了主营业务、生产经营、行业趋势及核心项目进展，就市场关注的热点问题展开深入交流。
核心聚焦 MED 项目：建设稳步推进 市场前景广阔
作为本次调研的重点，莱宝高科与地方政府合作投资的微腔电子纸显示器件（MED）项目引发机构高度关注。该项目选址浙江省湖州市南浔经开区 “中国制造 2025 产业园”，租用现有成熟工业厂房及配套设施，建设玻璃基板月投片量 18 万平方米的生产线，产品尺寸覆盖 7.8 英寸至 55 英寸，涵盖驱动背板、反射式彩膜、灌浆、成盒等完整生产工序，同时配套建设新型显示触控研发中心，专注高性能彩色电子纸显示、新型触控显示一体化等技术研发。根据可行性研究报告测算，项目达产后预计实现年平均销售收入 916,654 万元，不过最终数据将受产品规格、应用领域、市场供求等因素影响，以公司后续公告为准。
目前，MED 项目整体按计划推进，部分进口设备已分批到货并进入安装调试阶段，政府负责的厂房改造及代建模组厂房、仓库同步施工。资金方面，55 亿元注册资本金已按期足额到位，公司控股子公司浙江莱宝显示与银团签署的 35 亿元固定资产贷款合同已落地，截至 2025 年 9 月 30 日已使用贷款 56,391.85 万元。值得关注的是，首台曝光机于 2025 年 6 月 17 日搬入，同日新建模组车间主体结构封顶，项目建设有序推进。
在市场前景方面，MED 项目定位中大尺寸彩色电子纸细分蓝海市场，2024 年被视为全球中大尺寸彩色电子纸显示产业化应用元年，应用领域已从彩色电子书阅读器、电子纸平板拓展至电子书包、电子公交站牌、数字标牌等多个场景。据洛图科技（RUNTO）预测，2025 年全球电子纸显示整体终端市场规模将达 723 亿美元，年均复合增长率超 50%；2026 年全球电子纸平板出货量有望突破 5,000 万台，年均复合增长率超 60%，教育领域彩色电子纸书年需求量预计超 5,000 万台。公司依托联想、惠普、戴尔、Amazon 等优质客户资源，为 MED 产品提供了明确的市场出海口。
技术保障方面，莱宝高科已通过现有 2.5 代显示面板产线掌握 MED 全制程技术，2022 年建成中试线并持续优化，成功研制多款黑白及彩色样品。同时，公司获得无锡威峰科技相关专利 20 年长期授权及电浆材料供应保障，累计拥有 600 多项显示、触控相关专利，持续自主布局 MED 技术专利，构建较高技术门槛。公司计划通过优化电浆材料、器件结构及制作工艺等方式，进一步提升产品对比度、色彩饱和度等关键性能，并依托研发中心持续迭代新技术，增强核心竞争力。
关于投产规划，MED 项目建设期预计 2 年，公司将力争尽早投产，设备折旧将自投产起按《企业会计准则》执行。在项目正式投产前，公司已利用现有产线资源开展前期工作，2025 年布局教育、室内外中大尺寸电子纸显示市场，客户开发进展良好，力争 2025 年底前实现部分规格中尺寸 MED 产品小批量生产销售。不过项目进展受设备到货、调试及产能爬坡等因素影响，存在一定不确定性。此外，项目投资建设期内，公司将产生人工、管理、研发等费用，且因相关协议约定需确认一定金额财务费用，短期内可能对盈利水平造成不利影响，公司将通过严控费用、加快项目推进等方式积极应对。
多业务线协同发展 研发持续加码
在笔记本电脑用触摸屏业务方面，受益于全球经济改善、Windows 10 系统终止更新带来的换机需求，以及 AI PC 产品推广的带动，2025 年市场需求有望增长。据集邦咨询（TrendForce）预测，2025 年全球笔记本电脑出货量将达 1.83 亿台，同比增长 4.9%。莱宝高科依托全球知名品牌客户资源，计划通过开发新技术、新产品实现该业务同比增长，但同时面临行业竞争加剧及嵌入式触控显示一体化产品的替代压力，业绩存在不确定性。
针对 AI PC 发展趋势，公司表示 2024 年为 AI PC 发展元年，2025 年将有更多产品上市，其高速运算性能及 AIGC 功能有望激发消费者换机需求，但中短期（1-3 年）需谨慎乐观，核心取决于能否推出消费者认可的全新应用体验产品。目前 AI PC 对触摸屏并非必备需求，且性能要求与现有产品无本质差异，但未来可能增加对支持手写笔操作的外挂式触摸屏需求，公司将持续创新技术，配合客户开发相关产品。
车载触摸屏业务方面，公司产品直接供应汽车总成一级厂商（Tier 1），最终应用于长安、吉利、大众、小鹏、理想等主流内资、合资及新能源汽车品牌，产品线涵盖车载触摸屏及车载盖板玻璃。随着汽车电动化、智能化发展，车载显示向多屏化、大屏化及定制化方向升级，带动相关需求增长。2025 年上半年该业务已实现同比增长，且海外客户开发取得积极进展，后续有望通过产能扩充及高附加值产品拓展实现持续增长，但面临产品价格下降及 In Cell 结构产品替代竞争的压力。
研发布局上，公司聚焦 MED 技术优化、触摸屏新技术研发，包括 OGM 新结构产品、超薄柔性 SFM 产品、超硬 AR 镀膜技术、无边框触摸屏及车载新一代一体黑工艺等，其中 2024 年研制的超薄柔性 SFM 样品已开始批量供应客户。中长期来看，公司还将推进面板级封装载板、新材料等领域开发，目前已自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）等技术，制作出相关工程样品，2025 年持续优化工艺并洽谈合作，但 2026 年暂不具备产业化条件。
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