天玑9400计划于今年晚些时候发布，它与骁龙8 Gen4、苹果A17 Pro等高端芯片的相比，性能上不会有任何劣势。据爆料消息称，联发科和ARM正在合作，在天玑9400中将采用全新定制的“黑鹰”架构，新架构有着更好的每时钟指令（IPC）性能，甚至要比苹果A17 Pro的IPC还高。
有传言称，就像天玑9300一样，天玑9400同样采用全大核的设计，在性能和能效方面均表现优秀。随着使用ARM新黑鹰架构的Cortex-X5的加入，天玑9400应该可以再提高能效表现。
爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。iPhone 15 Pro所使用的A17 Pro处理器，则采用了3nm工艺，内部集成190亿晶体管。
天玑9400采用的是台积电第二代N3E工艺，不过封装面积高达150平方毫米，因此晶体管密度并没有提高很多。至于提高封装面积的原因，爆料者透露是因为Cortex-X5超大核的发热问题，但具体原因并未透露，也有可能是大核心的数量太多导致。联发科最终采用加大封装面积的方式来提高散热能力。
据悉，天玑9400采用了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，配置上似乎比天玑9300还要激进。
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